裝配自動化生產(chǎn)線
自動光學(xué)測試儀 自動化設(shè)備是實(shí)現(xiàn)電子組裝現(xiàn)代化的基礎(chǔ)，隨著電子產(chǎn)品競爭的日趨加劇，生產(chǎn)的不確定因素不斷加大，需要經(jīng)常調(diào)整產(chǎn)品的產(chǎn)量以及不同產(chǎn)品的類型。為此對電子產(chǎn)品自動化生產(chǎn)線提出了更高的要求，即要求具有良好的靈活性，以適應(yīng)當(dāng)前千變?nèi)f化的生產(chǎn)制造要求。隨著生產(chǎn)車間中生產(chǎn)線的前端自動控制接近完善，愈來愈多的電子制造商將目光瞄上了生產(chǎn)線后端的自動化，以求增加生產(chǎn)的效率和精確度。
生產(chǎn)線后端設(shè)備的自動化
有關(guān)的設(shè)備供應(yīng)商正在努力開發(fā)出適應(yīng)于生產(chǎn)線后端的自動化解決方案，這種方案能夠給生產(chǎn)線的后端提供高水平的柔性化。通過采用具有柔性化工具的標(biāo)準(zhǔn)平臺和簡單的軟件，新一代生產(chǎn)線后端的自動化系統(tǒng)能夠很快地適應(yīng)改變產(chǎn)品混合的要求。這種采用模塊化設(shè)計的并且占地很小的現(xiàn)代生產(chǎn)線后端自動化設(shè)備，能夠讓有關(guān)制造商很方便地按自己的需要改造現(xiàn)有生產(chǎn)線。 當(dāng)生產(chǎn)線后端實(shí)現(xiàn)完全自動化工藝操作的時候，供應(yīng)商需要進(jìn)一步開發(fā)他們的用戶服務(wù)基礎(chǔ)架構(gòu)，所以全球化的銷售與本地化的工程技術(shù)支撐要緊密相連。完全的生產(chǎn)線后端自動化解決方案要求進(jìn)入完整的制造工藝過程中去，這樣意味著生產(chǎn)線后端設(shè)備供應(yīng)商必須提供全方位的技術(shù)支撐：從產(chǎn)品設(shè)計開始到生產(chǎn)工藝管理、再到通過生產(chǎn)線后端集成和優(yōu)化開展工作。
涉及的主要內(nèi)容
●異型器件貼裝
近年來處于領(lǐng)先地位的是能夠?qū)嵤﹩我蝗蝿?wù)的基于機(jī)器人設(shè)備的新一代異型器件貼裝設(shè)備。諸如先進(jìn)的觀測能力、良好的抓爪、能夠安置各種各樣異型器件的裝置、供料裝置和組裝機(jī)構(gòu)、普遍良好的貼裝精度，這些特點(diǎn)使得異型貼裝設(shè)備成為電子制造工藝設(shè)備庫中的一個標(biāo)準(zhǔn)組成部分，占用最小的體積和改善質(zhì)量成了實(shí)現(xiàn)自動化的基本要素。
●非平面化
非平面化（depaneling）時所使用的設(shè)備有著不同的種類，包括特形銑、激光、水噴射和快刀設(shè)備。
當(dāng)然，設(shè)備的選擇取決于工藝加工中板的類型，不管所選擇采用的技術(shù)如何，重要的是板自身的完整性。非平面化的設(shè)備必須完全支持PCB（印制電路板），消除掉盡可能多的任何可能危及敏感器件和電路的有害應(yīng)力。它涉及到手將板弄破裂或者無法使用手工打開工具以滿足現(xiàn)如今的絕大多數(shù)采用先進(jìn)技術(shù)的裝配。
自動化的特形銑設(shè)備被發(fā)現(xiàn)能夠快速、穩(wěn)定地用于板的加工，并且不會帶來有關(guān)環(huán)境問題。作為一種可供選擇的替換方法，激光非平面化設(shè)備能夠快速進(jìn)行加工，但是它們?nèi)菀谉齻鸓CB，并且不能夠留下光滑的邊。
水噴射設(shè)備可能是昂貴的，另外還存在著如何處置廢水以及如何滿足環(huán)境法規(guī)要求等問題。
雖然說壓縮氣體提供了快速的加工處理能力，但是較高的加工成本、對柔性化的限制和對PCB組件的沖擊，限制了它的吸引力。
●最終的裝配
除了非平面化和異型器件貼裝以外，總的生產(chǎn)線后端自動化解決方案能夠包括各種各樣的"細(xì)胞"，每一項(xiàng)可以履行一項(xiàng)任務(wù)，使之能夠緊緊圍繞著后端自動化開展工作。
最后的裝配工作能夠被集成入生產(chǎn)線后端設(shè)備中，以執(zhí)行用戶化的解決方案以及差不多涉及任何最后的裝配工作：從元器件的處理（使用機(jī)械或者真空拾取方法）、鍵墊片或者商標(biāo)的處理，一直到螺絲釘緊固直至完成整個裝配工作以滿足最后的裝配。這里操作所涉及到的關(guān)鍵問題是靈活性、產(chǎn)品生產(chǎn)方式的轉(zhuǎn)變是否能夠非?？斓膶?shí)現(xiàn)，供料裝置的增加或者更換是否能夠在數(shù)分鐘內(nèi)完成，設(shè)備是否能夠非常容易地將組件移動或者說從其它場所的生產(chǎn)線后端上取來。
●焊接方式的選擇
現(xiàn)如今的混合技術(shù)設(shè)計在很大程度上傾向于采用表面貼裝組裝技術(shù)，僅有一小部分是采用通孔器件。那么這些通孔器件是如何進(jìn)行焊接呢？在傳統(tǒng)的方法中有著兩種制造方法可以供選擇，一種是將待裝配件通過焊料波峰，還有一種是采用手工的方式一個一個地進(jìn)行焊接 選擇焊接自動操作應(yīng)該是可以實(shí)現(xiàn)的、具有良好性能價格比的選擇方法、達(dá)到高質(zhì)量的波峰焊接，自動化具有高速度并且通過降低勞動力實(shí)現(xiàn)了費(fèi)用的節(jié)省。值得一提的是，選擇自動化焊接有助于解決以往采用手工方式操作經(jīng)常遇到的一致性和可靠性問題。
●測試操作
通過自動裝載和卸載測試組件，測試操作傳感器加速了這一操作過程，這樣可以滿足各種各樣的電子器件的需要。理論上這些設(shè)備將通過伺服驅(qū)動來提供快速、準(zhǔn)確和可編程的操作，借助拾取和貼裝定位裝置，完全可以實(shí)現(xiàn)在X、Y、Z 和 RZ 方向的可編程控制。測試操作者能夠通過單板和面板進(jìn)行操作。在線、功能或者最終產(chǎn)品的測試盒應(yīng)該能夠快速地進(jìn)行加上或者卸下。
●貼標(biāo)簽
標(biāo)簽紙的裱貼能夠非常有效地反映生產(chǎn)時間和質(zhì)量情況。標(biāo)簽紙通過無紙信息傳輸跟蹤可以有助于建立實(shí)時系統(tǒng)和達(dá)到非常有效地可追溯性。如果使用適當(dāng)，能夠建立起裝配過程的詳細(xì)記錄和獲得實(shí)時數(shù)據(jù)，追蹤重要的信息，例如大量的系列數(shù)據(jù)、現(xiàn)在的產(chǎn)品生產(chǎn)狀態(tài)、任何警報、返修或者其它異?，F(xiàn)象的發(fā)生，都能予以記錄，這樣就便于以后進(jìn)行最終的改善生產(chǎn)循環(huán)時間和降低錯誤的分析。、增加可靠性和提高產(chǎn)品的質(zhì)量。
任何標(biāo)簽紙的裱貼的關(guān)鍵是靈活性，即如何使它能夠非常容易地結(jié)合入生產(chǎn)線中，以及怎樣將它程序化并與標(biāo)簽和電路板的參數(shù)相匹配。
●電路板的控制
成功地PCB生產(chǎn)制造取決于設(shè)備能否成功地移動和操作PCB：傳輸裝置、緩沖裝置、裝載和卸載裝置。
從粘合劑或者焊膏涂布位置轉(zhuǎn)到貼裝設(shè)備和再流爐，然后通過最后的滿足異型元器件的裝配工作，選擇焊料、在線測試、編碼條標(biāo)簽的粘貼、包裝和裝船，所有這一切均要求高級的板的控制設(shè)備。如果說電路板的控制系統(tǒng)沒有結(jié)合進(jìn)后道生產(chǎn)線，去實(shí)現(xiàn)自動化操作和進(jìn)行優(yōu)化的話，那么將導(dǎo)致生產(chǎn)速度減慢、以及產(chǎn)品生產(chǎn)的低效率，最終將招致企業(yè)收益率的降低。
自動化的電路板控制裝置可以實(shí)現(xiàn)多項(xiàng)功能，從自動化的裝載和卸載，到PCB的反向轉(zhuǎn)換、生產(chǎn)線的緩沖、傳輸帶的轉(zhuǎn)向、垂直緩沖以及更多的功能。
板的傳輸裝置能否提供平穩(wěn)的操作是非常重要的，可靠的PCB傳輸應(yīng)該貫穿于整個裝配應(yīng)用過程中。
裝載和卸載必須能夠非常的靈活，以滿足電路板快速的進(jìn)行變換（一般為30秒或者說更短的時間）。因?yàn)樵谏a(chǎn)設(shè)備的操作過程中會產(chǎn)生臨時性的變化，這樣就會導(dǎo)致生產(chǎn)線的低效率，定單型制造商采用智能緩沖裝置（intelligent buffers），以實(shí)現(xiàn)改善利用率和******限度地提高生產(chǎn)量。通常情況下，先進(jìn)的緩沖裝置能夠被安置以實(shí)現(xiàn)FIFO (先進(jìn)先出)， LIFO (后進(jìn)先出)等等。
轉(zhuǎn)向裝置對于控制板的90度方向轉(zhuǎn)向、T型連接或者說交叉連接轉(zhuǎn)換也是非常重要的，這些裝置能夠被編程，所以它們能夠非常容易地進(jìn)行重新改裝。
聯(lián)系人：張先生